ПОЛУАВТОМАТИЧЕСКАЯ ПАЙКА МИКРОСХЕМ

Research output: Contribution to journalArticlepeer-review

Abstract

Отработана технология полуавтоматической пайки микросхем к контактным площадкам многослойных печатных плат, расположенным на разных уровнях. Усилия отрыва выводов микросхем от контактных площадок не ниже значений механической прочности паяных соединений, выполненных вручную. Установлено, что для обеспечения оптимальной температуры пайки необходимо учитывать как его температуру до пайки, так и диаметр паяльного стержня, его длину.
Original languageRussian
Pages (from-to)43-45
Number of pages3
JournalСварочное производство
Issue number6
Publication statusPublished - 2015

GRNTI

  • 81.35.00

Level of Research Output

  • VAK List

Cite this