РАЗВИТИЕ ТЕПЛОФИЗИЧЕСКИХ ОСНОВ КОНТАКТНОЙ ПАЙКИ КАК ФАКТОР УМЕНЬШЕНИЯ ДЕФЕКТОВ ПРИБОРОВ

Research output: Contribution to journalArticlepeer-review

Abstract

В автоматизированных системах управления используются электронные компоненты, которые соединяются с печатной платой паяными соединениями. При повышенной температуре, вибрациях могут возникать дефекты пайки, характеризуемые уменьшением или полной потерей контакта с платой, что может приводить к отказу работоспособности системы. Предложен подход, позволяющий значительно повысить надежность паяных соединений
Original languageRussian
Pages (from-to)65-71
Number of pages7
JournalДефектоскопия
Issue number3
Publication statusPublished - 2013

GRNTI

  • 81.00.00 GENERAL AND COMPLEX PROBLEMS OF TECHNICAL AND APPLIED SCIENCES AND BRANCHES OF THE NATIONAL ECONOMY

Level of Research Output

  • VAK List

Cite this