ПОЛУАВТОМАТИЧЕСКАЯ ПАЙКА МИКРОСХЕМ

Resultado de pesquisa: Articlerevisão de pares

Resumo

Отработана технология полуавтоматической пайки микросхем к контактным площадкам многослойных печатных плат, расположенным на разных уровнях. Усилия отрыва выводов микросхем от контактных площадок не ниже значений механической прочности паяных соединений, выполненных вручную. Установлено, что для обеспечения оптимальной температуры пайки необходимо учитывать как его температуру до пайки, так и диаметр паяльного стержня, его длину.
Idioma originalRussian
Páginas (de-até)43-45
Número de páginas3
RevistaСварочное производство
Número de emissão6
Estado da publicaçãoPublished - 2015

GRNTI

  • 81.35.00

Level of Research Output

  • VAK List

Citar isto