The development of the physical fundamentals of contact soldering as a factor for reducing the number of defects in electronic devices

Resultado de pesquisa: Articlerevisão de pares

1 Citação (Scopus)
Idioma originalEnglish
Páginas (de-até)178-183
Número de páginas6
RevistaRussian Journal of Nondestructive Testing
Volume49
Número de emissão3
DOIs
Estado da publicaçãoPublished - mar 2013

ASJC Scopus subject areas

  • Mechanical Engineering
  • Mechanics of Materials
  • Condensed Matter Physics
  • Materials Science(all)

WoS ResearchAreas Categories

  • Materials Science, Characterization & Testing

Impressão digital

Mergulhe nos tópicos de investigação de “The development of the physical fundamentals of contact soldering as a factor for reducing the number of defects in electronic devices“. Em conjunto formam uma impressão digital única.

Citar isto