Аннотация
Предложен метод расчета парциальных токов, характеризующих разряд отдельных комплексных ионов меди в ацетатном и сульфосалицилатном растворах. С использованием данного метода и результатов аналитического расчета состава растворов в зависимости от рН определены константы скоростей реакций электровосстановления разных форм комплексов меди. Мелкокристаллические осадки с высокой адгезией к поверхности получены из ацетатного (рН = 4.7) и сульфосалицилатного (рН = 6.6) растворов, в которых электровосстановление протекает при высокой поляризации, обусловленной низкими константами скорости разряда анионных комплексов меди.
Переведенное название | Effect of pH on the electrodeposition kinetics of copper from acetate and sulfosalicylate complex solutions |
---|---|
Язык оригинала | Русский |
Страницы (с-по) | 1498 |
Число страниц | 1 |
Журнал | Известия Академии наук. Серия химическая |
Номер выпуска | 7 |
Состояние | Опубликовано - 2014 |
ГРНТИ
- 31.15.00 Физическая химия
Уровень публикации
- Перечень ВАК