ВЛИЯНИЕ РН НА КИНЕТИКУ ЭЛЕКТРОВОССТАНОВЛЕНИЯ МЕДИ ИЗ АЦЕТАТНЫХ И СУЛЬФОСАЛИЦИЛАТНЫХ КОМПЛЕКСНЫХ РАСТВОРОВ

Результат исследований: Вклад в журналСтатья

Аннотация

Предложен метод расчета парциальных токов, характеризующих разряд отдельных комплексных ионов меди в ацетатном и сульфосалицилатном растворах. С использованием данного метода и результатов аналитического расчета состава растворов в зависимости от рН определены константы скоростей реакций электровосстановления разных форм комплексов меди. Мелкокристаллические осадки с высокой адгезией к поверхности получены из ацетатного (рН = 4.7) и сульфосалицилатного (рН = 6.6) растворов, в которых электровосстановление протекает при высокой поляризации, обусловленной низкими константами скорости разряда анионных комплексов меди.
Переведенное названиеEffect of pH on the electrodeposition kinetics of copper from acetate and sulfosalicylate complex solutions
Язык оригиналаРусский
Страницы (с-по)1498
Число страниц1
ЖурналИзвестия Академии наук. Серия химическая
Номер выпуска7
СостояниеОпубликовано - 2014

ГРНТИ

  • 31.15.00 Физическая химия

Уровень публикации

  • Перечень ВАК

Цитировать