НАКОПЛЕНИЕ ОСТАТОЧНЫХ НАПРЯЖЕНИЙ В МЕТАЛЛИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛАХ ПРИ ОХЛАЖДЕНИИ ПОСЛЕ КРИСТАЛЛИЗАЦИИ

Результат исследований: Вклад в журналСтатья

Аннотация

Методами вычислительного материаловедения исследовано термомеханическое поведение металлических материалов при охлаждении после кристаллизации. Сравнению подвергнуты алюминий, не претерпевающий аллотропических превращений, и углеродистая сталь доэвтектоидного состава. Последовательно решена в программной среде связанная задача теплопроводности и прочности, вычислены поля температур и смещений. В вычислительном эксперименте определены остаточные напряжения для тестовой отливки.
Переведенное названиеAccumulation of residual stresses in metal materials during cooling after solidification
Язык оригиналаРусский
Страницы (с-по)37-40
Число страниц4
ЖурналЛитейное производство
Номер выпуска7
СостояниеОпубликовано - 2014

ГРНТИ

  • 55.00.00 МАШИНОСТРОЕНИЕ

Уровень публикации

  • Перечень ВАК

Fingerprint Подробные сведения о темах исследования «НАКОПЛЕНИЕ ОСТАТОЧНЫХ НАПРЯЖЕНИЙ В МЕТАЛЛИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛАХ ПРИ ОХЛАЖДЕНИИ ПОСЛЕ КРИСТАЛЛИЗАЦИИ». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

Цитировать