ОСОБЕННОСТИ СТРУКТУРЫ ДИФФУЗИОННЫХ СЛОЕВ, ОБРАЗУЮЩИХСЯ ПРИ РАСТЕКАНИИ РАСПЛАВА CU-10 МАС.% SN ПО СТАЛИ СТ.3

O. A. Chikova, V. S. Tsepelev, M. A. Vityunin, V. V. V'yukhin, S. V. Lepikhin

Результат исследований: Вклад в журналСтатья

1 Цитирования (Scopus)

Аннотация

Методами ДТА и металлографии изучено влияние температуры нагрева расплава Cu-10 мас.%Sn на микроструктуру слитка, а также строение и фазовый состав диффузионных слоев, получаемых в результате взаимодействия данного расплава с поверхностью стали Ст.3 в условиях смачивания.tc "Методами ДТА и металлографии изучено влияние температуры нагрева расплава Cu-10 мас.%Sn на микроструктуру слитка, а также строение и фазовый состав диффузионных слоев, получаемых в результате взаимодействия данного расплава с поверхностью стали Ст.3 в условиях смачивания."
Переведенное названиеStructure of the diffusion layers that form in spreading of the Cu-10 wt % Sn melt over St.3 steel
Язык оригиналаРусский
Страницы (с-по)38-42
Число страниц5
ЖурналRussian Metallurgy (Metally)
Том2013
Номер выпуска1
DOI
СостояниеОпубликовано - янв 2013

Предметные области ASJC Scopus

  • Metals and Alloys

Предметные области WoS

  • Металловедение и Металлургия

ГРНТИ

  • 53.03.00 Теория металлургических процессов

Уровень публикации

  • Перечень ВАК

Fingerprint Подробные сведения о темах исследования «ОСОБЕННОСТИ СТРУКТУРЫ ДИФФУЗИОННЫХ СЛОЕВ, ОБРАЗУЮЩИХСЯ ПРИ РАСТЕКАНИИ РАСПЛАВА CU-10 МАС.% SN ПО СТАЛИ СТ.3». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

Цитировать