ОСОБЕННОСТИ ТРАВЛЕНИЯ ЭПОКСИКАУЧУКОВОГО АДГЕЗИВНОГО СЛОЯ НА ПОВЕРХНОСТИ ДИЭЛЕКТРИКА

Результат исследований: Вклад в журналСтатьяНаучно-исследовательскаярецензирование

Аннотация

Фотоселективная и беспалладиевая активации диэлектрических материалов находят широкое применение в технологии производства печатных плат аддитивным методом. Для получения заданного рисунка схемы на поверхности и в отверстиях печатной платы необходимо сформировать каталитически активные центры для дальнейшей химической металлизации. Важнейшей стадией этих технологических процессов является подготовка поверхности диэлектрических материалов, обеспечивающая высокое значение адгезии металлопокрытия к диэлектрической основе. В качестве диэлектриков обычно используются стеклопластики с эпоксикаучуковым адгезивным слоем. Химическая модификация поверхности диэлектрической основы включает в себя стадии набухания и травления адгезивного слоя. В качестве объекта исследования были выбраны диэлектрики марки СТЭК и СТЭО - материалы на стеклотекстолитовой основе, на которую напрессован эпокси-каучуковый адгезивный слой. Толщина адгезивного слоя составляла 25-100 мкм. Поверхность диэлектрика перед активацией должна обладать гидрофильностью и шерохо-ватостью, чтобы обеспечить равномерное распределение активатора по поверхности, закрепление необходимого количества активатора на поверхности и достаточно высокую адгезию металлопокрытия к диэлектрической основе. Адгезивный слой диэлектриков марки СТЭК и СТЭО представляет собой двухфазную систему, которая предназначена для того, чтобы обеспечить шероховатость поверхности за счет разных скоростей травления эпоксидной и каучуковой фазы. Микрошероховатость поверхности формируется на стадии набухания в органических растворителях и на стадии травления адгезивного слоя в хромовокислых растворах. Установлено, что на формирование поверхностного слоя большее влияние оказывает стадия набухания адгезивного слоя, чем стадия травле-ния. Исследован процесс набухания эпоксикаучукового адгезивного слоя в диметилформамиде и диметил-сульфоксиде. Установлено, что скорость набухания в диметилформамиде в два раза выше, чем в диме-тилсульфоксиде. Изменение шероховатости поверхности для диметилформамида и диметилсульфоксида при изменении времени травления имеет одинаковый характер. При изменении времени травления в хромовокислых растворах шероховатость поверхности меняется в пределах 0.60-0.76 мкм. Изучена кинетика процесса травления эпоксикаучукового адгезивного слоя. Определены опти-мальные режимы травления эпоксикаучукового адгезивного слоя. Микрофотографии поверхности образцов позволяют составить представление о конфигурации и размерах вытравленных участков, отражают структуру адгезивного слоя и подтверждают положение о разной скорости травления эпоксидной и каучуковой составляющих, о чем свидетельствует чередование впадин, каверн и мелких элементов рельефа. Увеличение времени набухания в органических растворителях свыше 3 минут приводит к увеличению массы стравливаемого адгезивного слоя вплоть до полного стравливания на отдельных участках. Изучена кинетика процесса травления эпоксикаучукового адгезивного слоя. Кривые травления снимались весовым методом по убыли массы образца. Определены оптимальные режимы травления эпоксикаучукового адгезивного слоя. Установлено, что увеличение эффективной поверхности сцепле-ния (Sсц) адгезивного слоя приводит к возрастанию адгезии металлопокрытия к диэлектрику. Режим травления в хромовокислых растворах должен быть таким, чтобы коэффициент сцепления kсц = 2 и глубина кратеров, образующихся при травлении, составляла половину диаметра кратера (h ≈ D/2).
Переведенное названиеFeatures epoxy-rubber adhesive layer on the dielectric surface
Язык оригиналаРусский
ЖурналБутлеровские сообщения
Том54
Номер выпуска5
СостояниеОпубликовано - 2018

Отпечаток

rubber
adhesives
etching
swelling
chromic acid
adhesion
metal coatings
roughness
printed circuits
circuit boards
glass fibers
craters
surface roughness
microphotographs
activation
binary systems (materials)
kinetics
alternations
fixing
laminates

ГРНТИ

  • 31.00.00 ХИМИЯ

Уровень публикации

  • Перечень ВАК

Цитировать

@article{b933afbf2ae247cca3daaa2644d5002a,
title = "ОСОБЕННОСТИ ТРАВЛЕНИЯ ЭПОКСИКАУЧУКОВОГО АДГЕЗИВНОГО СЛОЯ НА ПОВЕРХНОСТИ ДИЭЛЕКТРИКА",
abstract = "Фотоселективная и беспалладиевая активации диэлектрических материалов находят широкое применение в технологии производства печатных плат аддитивным методом. Для получения заданного рисунка схемы на поверхности и в отверстиях печатной платы необходимо сформировать каталитически активные центры для дальнейшей химической металлизации. Важнейшей стадией этих технологических процессов является подготовка поверхности диэлектрических материалов, обеспечивающая высокое значение адгезии металлопокрытия к диэлектрической основе. В качестве диэлектриков обычно используются стеклопластики с эпоксикаучуковым адгезивным слоем. Химическая модификация поверхности диэлектрической основы включает в себя стадии набухания и травления адгезивного слоя. В качестве объекта исследования были выбраны диэлектрики марки СТЭК и СТЭО - материалы на стеклотекстолитовой основе, на которую напрессован эпокси-каучуковый адгезивный слой. Толщина адгезивного слоя составляла 25-100 мкм. Поверхность диэлектрика перед активацией должна обладать гидрофильностью и шерохо-ватостью, чтобы обеспечить равномерное распределение активатора по поверхности, закрепление необходимого количества активатора на поверхности и достаточно высокую адгезию металлопокрытия к диэлектрической основе. Адгезивный слой диэлектриков марки СТЭК и СТЭО представляет собой двухфазную систему, которая предназначена для того, чтобы обеспечить шероховатость поверхности за счет разных скоростей травления эпоксидной и каучуковой фазы. Микрошероховатость поверхности формируется на стадии набухания в органических растворителях и на стадии травления адгезивного слоя в хромовокислых растворах. Установлено, что на формирование поверхностного слоя большее влияние оказывает стадия набухания адгезивного слоя, чем стадия травле-ния. Исследован процесс набухания эпоксикаучукового адгезивного слоя в диметилформамиде и диметил-сульфоксиде. Установлено, что скорость набухания в диметилформамиде в два раза выше, чем в диме-тилсульфоксиде. Изменение шероховатости поверхности для диметилформамида и диметилсульфоксида при изменении времени травления имеет одинаковый характер. При изменении времени травления в хромовокислых растворах шероховатость поверхности меняется в пределах 0.60-0.76 мкм. Изучена кинетика процесса травления эпоксикаучукового адгезивного слоя. Определены опти-мальные режимы травления эпоксикаучукового адгезивного слоя. Микрофотографии поверхности образцов позволяют составить представление о конфигурации и размерах вытравленных участков, отражают структуру адгезивного слоя и подтверждают положение о разной скорости травления эпоксидной и каучуковой составляющих, о чем свидетельствует чередование впадин, каверн и мелких элементов рельефа. Увеличение времени набухания в органических растворителях свыше 3 минут приводит к увеличению массы стравливаемого адгезивного слоя вплоть до полного стравливания на отдельных участках. Изучена кинетика процесса травления эпоксикаучукового адгезивного слоя. Кривые травления снимались весовым методом по убыли массы образца. Определены оптимальные режимы травления эпоксикаучукового адгезивного слоя. Установлено, что увеличение эффективной поверхности сцепле-ния (Sсц) адгезивного слоя приводит к возрастанию адгезии металлопокрытия к диэлектрику. Режим травления в хромовокислых растворах должен быть таким, чтобы коэффициент сцепления kсц = 2 и глубина кратеров, образующихся при травлении, составляла половину диаметра кратера (h ≈ D/2).",
author = "Брусницына, {Л. А.} and Алексеева, {Т. А.} and Степановских, {Е. И.}",
year = "2018",
language = "Русский",
volume = "54",
journal = "Бутлеровские сообщения",
issn = "2074-0212",
publisher = "Общество с ограниченной ответственностью {"}Инновационно-издательский дом {"}Бутлеровское наследие{"}",
number = "5",

}

ОСОБЕННОСТИ ТРАВЛЕНИЯ ЭПОКСИКАУЧУКОВОГО АДГЕЗИВНОГО СЛОЯ НА ПОВЕРХНОСТИ ДИЭЛЕКТРИКА. / Брусницына, Л. А.; Алексеева, Т. А.; Степановских, Е. И.

В: Бутлеровские сообщения, Том 54, № 5, 2018.

Результат исследований: Вклад в журналСтатьяНаучно-исследовательскаярецензирование

TY - JOUR

T1 - ОСОБЕННОСТИ ТРАВЛЕНИЯ ЭПОКСИКАУЧУКОВОГО АДГЕЗИВНОГО СЛОЯ НА ПОВЕРХНОСТИ ДИЭЛЕКТРИКА

AU - Брусницына, Л. А.

AU - Алексеева, Т. А.

AU - Степановских, Е. И.

PY - 2018

Y1 - 2018

N2 - Фотоселективная и беспалладиевая активации диэлектрических материалов находят широкое применение в технологии производства печатных плат аддитивным методом. Для получения заданного рисунка схемы на поверхности и в отверстиях печатной платы необходимо сформировать каталитически активные центры для дальнейшей химической металлизации. Важнейшей стадией этих технологических процессов является подготовка поверхности диэлектрических материалов, обеспечивающая высокое значение адгезии металлопокрытия к диэлектрической основе. В качестве диэлектриков обычно используются стеклопластики с эпоксикаучуковым адгезивным слоем. Химическая модификация поверхности диэлектрической основы включает в себя стадии набухания и травления адгезивного слоя. В качестве объекта исследования были выбраны диэлектрики марки СТЭК и СТЭО - материалы на стеклотекстолитовой основе, на которую напрессован эпокси-каучуковый адгезивный слой. Толщина адгезивного слоя составляла 25-100 мкм. Поверхность диэлектрика перед активацией должна обладать гидрофильностью и шерохо-ватостью, чтобы обеспечить равномерное распределение активатора по поверхности, закрепление необходимого количества активатора на поверхности и достаточно высокую адгезию металлопокрытия к диэлектрической основе. Адгезивный слой диэлектриков марки СТЭК и СТЭО представляет собой двухфазную систему, которая предназначена для того, чтобы обеспечить шероховатость поверхности за счет разных скоростей травления эпоксидной и каучуковой фазы. Микрошероховатость поверхности формируется на стадии набухания в органических растворителях и на стадии травления адгезивного слоя в хромовокислых растворах. Установлено, что на формирование поверхностного слоя большее влияние оказывает стадия набухания адгезивного слоя, чем стадия травле-ния. Исследован процесс набухания эпоксикаучукового адгезивного слоя в диметилформамиде и диметил-сульфоксиде. Установлено, что скорость набухания в диметилформамиде в два раза выше, чем в диме-тилсульфоксиде. Изменение шероховатости поверхности для диметилформамида и диметилсульфоксида при изменении времени травления имеет одинаковый характер. При изменении времени травления в хромовокислых растворах шероховатость поверхности меняется в пределах 0.60-0.76 мкм. Изучена кинетика процесса травления эпоксикаучукового адгезивного слоя. Определены опти-мальные режимы травления эпоксикаучукового адгезивного слоя. Микрофотографии поверхности образцов позволяют составить представление о конфигурации и размерах вытравленных участков, отражают структуру адгезивного слоя и подтверждают положение о разной скорости травления эпоксидной и каучуковой составляющих, о чем свидетельствует чередование впадин, каверн и мелких элементов рельефа. Увеличение времени набухания в органических растворителях свыше 3 минут приводит к увеличению массы стравливаемого адгезивного слоя вплоть до полного стравливания на отдельных участках. Изучена кинетика процесса травления эпоксикаучукового адгезивного слоя. Кривые травления снимались весовым методом по убыли массы образца. Определены оптимальные режимы травления эпоксикаучукового адгезивного слоя. Установлено, что увеличение эффективной поверхности сцепле-ния (Sсц) адгезивного слоя приводит к возрастанию адгезии металлопокрытия к диэлектрику. Режим травления в хромовокислых растворах должен быть таким, чтобы коэффициент сцепления kсц = 2 и глубина кратеров, образующихся при травлении, составляла половину диаметра кратера (h ≈ D/2).

AB - Фотоселективная и беспалладиевая активации диэлектрических материалов находят широкое применение в технологии производства печатных плат аддитивным методом. Для получения заданного рисунка схемы на поверхности и в отверстиях печатной платы необходимо сформировать каталитически активные центры для дальнейшей химической металлизации. Важнейшей стадией этих технологических процессов является подготовка поверхности диэлектрических материалов, обеспечивающая высокое значение адгезии металлопокрытия к диэлектрической основе. В качестве диэлектриков обычно используются стеклопластики с эпоксикаучуковым адгезивным слоем. Химическая модификация поверхности диэлектрической основы включает в себя стадии набухания и травления адгезивного слоя. В качестве объекта исследования были выбраны диэлектрики марки СТЭК и СТЭО - материалы на стеклотекстолитовой основе, на которую напрессован эпокси-каучуковый адгезивный слой. Толщина адгезивного слоя составляла 25-100 мкм. Поверхность диэлектрика перед активацией должна обладать гидрофильностью и шерохо-ватостью, чтобы обеспечить равномерное распределение активатора по поверхности, закрепление необходимого количества активатора на поверхности и достаточно высокую адгезию металлопокрытия к диэлектрической основе. Адгезивный слой диэлектриков марки СТЭК и СТЭО представляет собой двухфазную систему, которая предназначена для того, чтобы обеспечить шероховатость поверхности за счет разных скоростей травления эпоксидной и каучуковой фазы. Микрошероховатость поверхности формируется на стадии набухания в органических растворителях и на стадии травления адгезивного слоя в хромовокислых растворах. Установлено, что на формирование поверхностного слоя большее влияние оказывает стадия набухания адгезивного слоя, чем стадия травле-ния. Исследован процесс набухания эпоксикаучукового адгезивного слоя в диметилформамиде и диметил-сульфоксиде. Установлено, что скорость набухания в диметилформамиде в два раза выше, чем в диме-тилсульфоксиде. Изменение шероховатости поверхности для диметилформамида и диметилсульфоксида при изменении времени травления имеет одинаковый характер. При изменении времени травления в хромовокислых растворах шероховатость поверхности меняется в пределах 0.60-0.76 мкм. Изучена кинетика процесса травления эпоксикаучукового адгезивного слоя. Определены опти-мальные режимы травления эпоксикаучукового адгезивного слоя. Микрофотографии поверхности образцов позволяют составить представление о конфигурации и размерах вытравленных участков, отражают структуру адгезивного слоя и подтверждают положение о разной скорости травления эпоксидной и каучуковой составляющих, о чем свидетельствует чередование впадин, каверн и мелких элементов рельефа. Увеличение времени набухания в органических растворителях свыше 3 минут приводит к увеличению массы стравливаемого адгезивного слоя вплоть до полного стравливания на отдельных участках. Изучена кинетика процесса травления эпоксикаучукового адгезивного слоя. Кривые травления снимались весовым методом по убыли массы образца. Определены оптимальные режимы травления эпоксикаучукового адгезивного слоя. Установлено, что увеличение эффективной поверхности сцепле-ния (Sсц) адгезивного слоя приводит к возрастанию адгезии металлопокрытия к диэлектрику. Режим травления в хромовокислых растворах должен быть таким, чтобы коэффициент сцепления kсц = 2 и глубина кратеров, образующихся при травлении, составляла половину диаметра кратера (h ≈ D/2).

UR - https://elibrary.ru/item.asp?id=35051302

M3 - Статья

VL - 54

JO - Бутлеровские сообщения

JF - Бутлеровские сообщения

SN - 2074-0212

IS - 5

ER -