РАЗВИТИЕ ТЕПЛОФИЗИЧЕСКИХ ОСНОВ КОНТАКТНОЙ ПАЙКИ КАК ФАКТОР УМЕНЬШЕНИЯ ДЕФЕКТОВ ПРИБОРОВ

Результат исследований: Вклад в журналСтатья

Аннотация

В автоматизированных системах управления используются электронные компоненты, которые соединяются с печатной платой паяными соединениями. При повышенной температуре, вибрациях могут возникать дефекты пайки, характеризуемые уменьшением или полной потерей контакта с платой, что может приводить к отказу работоспособности системы. Предложен подход, позволяющий значительно повысить надежность паяных соединений
Язык оригиналаРусский
Страницы (с-по)65-71
Число страниц7
ЖурналДефектоскопия
Номер выпуска3
СостояниеОпубликовано - 2013

ГРНТИ

  • 81.00.00 ОБЩИЕ И КОМПЛЕКСНЫЕ ПРОБЛЕМЫ ТЕХНИЧЕСКИХ И ПРИКЛАДНЫХ НАУК И ОТРАСЛЕЙ НАРОДНОГО ХОЗЯЙСТВА

Уровень публикации

  • Перечень ВАК

Цитировать