РАЗВИТИЕ ТЕПЛОФИЗИЧЕСКИХ ОСНОВ КОНТАКТНОЙ ПАЙКИ КАК ФАКТОР УМЕНЬШЕНИЯ ДЕФЕКТОВ ПРИБОРОВ

Результат исследований: Вклад в журналСтатьяНаучно-исследовательскаярецензирование

Аннотация

В автоматизированных системах управления используются электронные компоненты, которые соединяются с печатной платой паяными соединениями. При повышенной температуре, вибрациях могут возникать дефекты пайки, характеризуемые уменьшением или полной потерей контакта с платой, что может приводить к отказу работоспособности системы. Предложен подход, позволяющий значительно повысить надежность паяных соединений
Язык оригиналаРусский
Страницы (с-по)65-71
Число страниц7
ЖурналДефектоскопия
Номер выпуска3
СостояниеОпубликовано - 2013

ГРНТИ

  • 81.00.00 ОБЩИЕ И КОМПЛЕКСНЫЕ ПРОБЛЕМЫ ТЕХНИЧЕСКИХ И ПРИКЛАДНЫХ НАУК И ОТРАСЛЕЙ НАРОДНОГО ХОЗЯЙСТВА

Уровень публикации

  • Перечень ВАК

Цитировать

@article{abfe2ea5b04444d8b4eb26674d1da7e7,
title = "РАЗВИТИЕ ТЕПЛОФИЗИЧЕСКИХ ОСНОВ КОНТАКТНОЙ ПАЙКИ КАК ФАКТОР УМЕНЬШЕНИЯ ДЕФЕКТОВ ПРИБОРОВ",
abstract = "В автоматизированных системах управления используются электронные компоненты, которые соединяются с печатной платой паяными соединениями. При повышенной температуре, вибрациях могут возникать дефекты пайки, характеризуемые уменьшением или полной потерей контакта с платой, что может приводить к отказу работоспособности системы. Предложен подход, позволяющий значительно повысить надежность паяных соединений",
author = "Штенников, {Василий Николаевич} and Будаи, {Борис Тиборович}",
year = "2013",
language = "Русский",
pages = "65--71",
journal = "Дефектоскопия",
issn = "0130-3082",
publisher = "Издательство {"}Наука{"}",
number = "3",

}

РАЗВИТИЕ ТЕПЛОФИЗИЧЕСКИХ ОСНОВ КОНТАКТНОЙ ПАЙКИ КАК ФАКТОР УМЕНЬШЕНИЯ ДЕФЕКТОВ ПРИБОРОВ. / Штенников, Василий Николаевич; Будаи, Борис Тиборович.

В: Дефектоскопия, № 3, 2013, стр. 65-71.

Результат исследований: Вклад в журналСтатьяНаучно-исследовательскаярецензирование

TY - JOUR

T1 - РАЗВИТИЕ ТЕПЛОФИЗИЧЕСКИХ ОСНОВ КОНТАКТНОЙ ПАЙКИ КАК ФАКТОР УМЕНЬШЕНИЯ ДЕФЕКТОВ ПРИБОРОВ

AU - Штенников, Василий Николаевич

AU - Будаи, Борис Тиборович

PY - 2013

Y1 - 2013

N2 - В автоматизированных системах управления используются электронные компоненты, которые соединяются с печатной платой паяными соединениями. При повышенной температуре, вибрациях могут возникать дефекты пайки, характеризуемые уменьшением или полной потерей контакта с платой, что может приводить к отказу работоспособности системы. Предложен подход, позволяющий значительно повысить надежность паяных соединений

AB - В автоматизированных системах управления используются электронные компоненты, которые соединяются с печатной платой паяными соединениями. При повышенной температуре, вибрациях могут возникать дефекты пайки, характеризуемые уменьшением или полной потерей контакта с платой, что может приводить к отказу работоспособности системы. Предложен подход, позволяющий значительно повысить надежность паяных соединений

UR - https://elibrary.ru/item.asp?id=19434279

M3 - Статья

SP - 65

EP - 71

JO - Дефектоскопия

JF - Дефектоскопия

SN - 0130-3082

IS - 3

ER -