Способ подготовки поверхности полиимида под химическую металлизацию: патент на изобретение

Результат исследований: Патент

Аннотация

Изобретение относится к способам производства гибких печатных плат, соединительных кабелей, шлейфов, микросхем. Предложен способ подготовки поверхности полиимида под химическое осаждение медного покрытия, заключающийся в травлении полиимида водным раствором щелочи, содержащим 150-250 г/л NaOH или КОН, при температуре 60±2°C в течение 5-15 мин с последующей активацией водными растворами азотнокислого серебра состава 3-5 г/л в течение 10-15 мин при комнатной температуре. Технический результат – предложенная технология химического нанесения проводящего покрытия технологически проще, экономичней и химически и экологически безопасней известного уровня техники. 7 пр.
Переведенное названиеMETHOD FOR PREPARATION OF POLYIMIDE SURFACE FOR CHEMICAL METAL COATING: patent of invention
Язык оригиналаРусский
Номер патента2607627
IPCC23C 18/38,H05K 3/18
Дата подачи заявки27/07/2015
СостояниеОпубликовано - 10 янв 2017

ГРНТИ

  • 31.15.00 Физическая химия

Fingerprint Подробные сведения о темах исследования «Способ подготовки поверхности полиимида под химическую металлизацию: патент на изобретение». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

Цитировать