Beating Thermal Coarsening in Nanoporous Materials via High-Entropy Design

Soo Hyun Joo, Jae Wung Bae, Won Young Park, Yusuke Shimada, Takeshi Wada, Hyoung Seop Kim, Akira Takeuchi, Toyohiko J. Konno, Hidemi Kato, Ilya V. Okulov

Результат исследований: Вклад в журналСтатья

6 Цитирования (Scopus)
Язык оригиналаАнглийский
Номер статьи1906160
Число страниц9
ЖурналAdvanced Materials
Том32
Номер выпуска6
DOI
СостояниеОпубликовано - 1 фев 2020

Предметные области ASJC Scopus

  • Mechanics of Materials
  • Mechanical Engineering
  • Materials Science(all)

Предметные области WoS

  • Нанотехнологии
  • Химия, Физическая
  • Материаловедение, Междисциплинарные труды
  • Физика, Конденсированных сред
  • Физика, Прикладная
  • Химия, Междисциплинарные труды

Fingerprint Подробные сведения о темах исследования «Beating Thermal Coarsening in Nanoporous Materials via High-Entropy Design». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

  • Цитировать

    Joo, S. H., Bae, J. W., Park, W. Y., Shimada, Y., Wada, T., Kim, H. S., ... Okulov, I. V. (2020). Beating Thermal Coarsening in Nanoporous Materials via High-Entropy Design. Advanced Materials, 32(6), [1906160]. https://doi.org/10.1002/adma.201906160