Development of Compact Coupler Devices on Microstrip Structures with Different Substrate Thicknesses

Результат исследований: Глава в книге, отчете, сборнике статейМатериалы конференции

Язык оригиналаАнглийский
Название основной публикацииProceedings of 2018 IEEE East-West Design and Test Symposium, EWDTS 2018
ИздательInstitute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
ISBN (электронное издание)9781538657102
DOI
СостояниеОпубликовано - 5 ноя 2018
Событие2018 IEEE East-West Design and Test Symposium, EWDTS 2018 - Kazan, Российская Федерация
Продолжительность: 14 сен 201817 сен 2018

Конференция

Конференция2018 IEEE East-West Design and Test Symposium, EWDTS 2018
СтранаРоссийская Федерация
ГородKazan
Период14/09/201817/09/2018

Предметные области ASJC Scopus

  • Electrical and Electronic Engineering
  • Safety, Risk, Reliability and Quality
  • Control and Optimization
  • Instrumentation

Предметные области WoS

  • Технологии, Электротехника и электроника

Fingerprint Подробные сведения о темах исследования «Development of Compact Coupler Devices on Microstrip Structures with Different Substrate Thicknesses». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

Цитировать