| Язык оригинала | Английский |
|---|---|
| Название основной публикации | Proceedings of 2018 IEEE East-West Design and Test Symposium, EWDTS 2018 |
| Издатель | Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. |
| ISBN (электронное издание) | 9781538657102 |
| DOI | |
| Состояние | Опубликовано - 5 ноя 2018 |
| Событие | 2018 IEEE East-West Design and Test Symposium, EWDTS 2018 - Kazan, Российская Федерация Продолжительность: 14 сен 2018 → 17 сен 2018 |
Конференция
| Конференция | 2018 IEEE East-West Design and Test Symposium, EWDTS 2018 |
|---|---|
| Страна | Российская Федерация |
| Город | Kazan |
| Период | 14/09/2018 → 17/09/2018 |
Отпечаток
Предметные области ASJC Scopus
- Electrical and Electronic Engineering
- Safety, Risk, Reliability and Quality
- Control and Optimization
- Instrumentation
Цитировать
}
Development of Compact Coupler Devices on Microstrip Structures with Different Substrate Thicknesses. / Letavin, Denis A.
Proceedings of 2018 IEEE East-West Design and Test Symposium, EWDTS 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2018. 8524782.Результат исследований: Глава в книге, отчете, сборнике статей › Материалы конференции › Научно-исследовательская › рецензирование
TY - GEN
T1 - Development of Compact Coupler Devices on Microstrip Structures with Different Substrate Thicknesses
AU - Letavin, Denis A.
PY - 2018/11/5
Y1 - 2018/11/5
UR - http://www.scopus.com/inward/record.url?scp=85057961266&partnerID=8YFLogxK
UR - https://elibrary.ru/item.asp?id=38649189
U2 - 10.1109/EWDTS.2018.8524782
DO - 10.1109/EWDTS.2018.8524782
M3 - Conference contribution
BT - Proceedings of 2018 IEEE East-West Design and Test Symposium, EWDTS 2018
PB - Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
ER -