Проекты за года
| Язык оригинала | Английский |
|---|---|
| Страницы (с-по) | 18673-18682 |
| Число страниц | 10 |
| Журнал | Journal of Materials Science: Materials in Electronics |
| Том | 31 |
| Номер выпуска | 21 |
| DOI | |
| Состояние | Опубликовано - ноя 2020 |
Предметные области ASJC Scopus
- Electronic, Optical and Magnetic Materials
- Atomic and Molecular Physics, and Optics
- Condensed Matter Physics
- Electrical and Electronic Engineering
Предметные области WoS
- Технологии, Электротехника и электроника
- Материаловедение, Междисциплинарные труды
- Физика, Прикладная
- Физика, Конденсированных сред
Fingerprint Подробные сведения о темах исследования «Electric and ferroelectric properties of high-energy ball milling-assisted (1 − x) Sr<sub>0.2</sub>Ba<sub>0.8</sub>TiO<sub>3</sub> + (x) Ni<sub>0.1</sub>Cu<sub>0.2</sub>Zn<sub>0.15</sub>Mg<sub>0.55</sub>Fe<sub>2</sub>O<sub>4</sub> composite». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).
Проекты
- 1 Активно
-
Радиационная физика функциональных материалов
Вайнштейн, И. А., Бирюков, Д. Ю., Валеева, А. А., Владимиров, А. П., Вохминцев, А. С., Зацепин, А. Ф., Звонарев, С. В., Кислов, А. Н., Клюкина, Е. О., Кортов, В. С., Моисейкин, Е. В., Никифоров, С. В., Сергеева, К. А., Ремпель, А. А., Ремпель, С. В., Слесарев, А. И., Спиридонов, Д. М., Штанг, Т. В., Устьянцев, Ю. Г., Хинайш, А. М. А., Чайкин, Д. В., Оштрах, М. И., Чукин, А. В., Козлова, Е. А., Шамирзаев, Т. С., Минин, М. Г., Казанцева, М. Г., Ананченко, Д. В., Ильин, Д. О., Камалов, Р. В., Киряков, А. Н., Лесничёва, А. С., Кузнецова, Ю. А., Максимов, Р. Н., Марченков, В. В., Михайлова, Ю. А., Михайлович, А. П., Окатов, С. В., Попко, Е. А., Путырский, Д. С., Yakin, D. I., Ищенко, А. В., Мартемьянов, Н. А., Мартюшев, Л. М., Бунтов, Е. А., Журавлев, К. А., Середин, П. В., Глухов, А. В., Таланцев, Е. Ф., Сербин, Е. Д., Смородинский, Я. Г., Михайлов, А. В., Ригмант, М. Б., Костин, В. Н., Василенко, О. Н., Спаллино, Л., Савченко, С. С. & Дорошева, И. Б.
07/12/2013 → …
Проект: Исследование › КЦП