Electrochemical investigations of surfactants influence on copper ions cementation

Результат исследований: Вклад в журналМатериалы конференциирецензирование

Язык оригиналаАнглийский
Номер статьи012034
ЖурналIOP Conference Series: Materials Science and Engineering
Том848
Номер выпуска1
DOI
СостояниеОпубликовано - 27 мая 2020
Событие5th Interdisciplinary Scientific Forum with International Participation on New Materials and Promising Technologies - Moscow, Российская Федерация
Продолжительность: 30 окт. 20191 нояб. 2019

Предметные области ASJC Scopus

  • Materials Science(all)
  • Engineering(all)

Fingerprint

Подробные сведения о темах исследования «Electrochemical investigations of surfactants influence on copper ions cementation». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

Цитировать