Log pile measurement through 3D modeling

Artem Kruglov, Evgenia Shishko

Результат исследований: Глава в книге, отчете, сборнике статейМатериалы конференции

1 Цитирования (Scopus)
Язык оригиналаАнглийский
Название основной публикации2017 40th International Conference on Telecommunications and Signal Processing, TSP 2017
ИздательInstitute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Страницы263-266
Число страниц4
Том2017-January
ISBN (электронное издание)9781509039821
DOI
СостояниеОпубликовано - 19 окт 2017
Событие40th International Conference on Telecommunications and Signal Processing, TSP 2017 - Barcelona, Испания
Продолжительность: 5 июл 20177 июл 2017

Конференция

Конференция40th International Conference on Telecommunications and Signal Processing, TSP 2017
СтранаИспания
ГородBarcelona
Период05/07/201707/07/2017

Предметные области ASJC Scopus

  • Computer Networks and Communications
  • Signal Processing

Предметные области WoS

  • Компьютерные науки, Теория и методы
  • Технологии, Электротехника и электроника
  • Телекоммуникации

Fingerprint Подробные сведения о темах исследования «Log pile measurement through 3D modeling». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

Цитировать