Optimization of the required temperature of contact soldering of electronic devices

Результат исследований: Вклад в журналСтатья

3 Цитирования (Scopus)
Язык оригиналаАнглийский
Страницы (с-по)1060-1065
Число страниц6
ЖурналJournal of Engineering Physics and Thermophysics
Том86
Номер выпуска5
DOI
СостояниеОпубликовано - сен 2013

Предметные области ASJC Scopus

  • Condensed Matter Physics
  • Engineering(all)

Предметные области WoS

  • Термодинамика

Fingerprint Подробные сведения о темах исследования «Optimization of the required temperature of contact soldering of electronic devices». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

Цитировать