Язык оригиналаАнглийский
Страницы (с-по)729-731
Число страниц3
ЖурналJournal of Engineering Physics and Thermophysics
Том87
Номер выпуска3
DOI
СостояниеОпубликовано - 1 янв 2014

Предметные области ASJC Scopus

  • Engineering(all)
  • Condensed Matter Physics

Предметные области WoS

  • Термодинамика

Fingerprint Подробные сведения о темах исследования «Temperature drop over the soldering rod length». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

Цитировать