The development of the physical fundamentals of contact soldering as a factor for reducing the number of defects in electronic devices

Результат исследований: Вклад в журналСтатья

1 Цитирования (Scopus)
Язык оригиналаАнглийский
Страницы (с-по)178-183
Число страниц6
ЖурналRussian Journal of Nondestructive Testing
Том49
Номер выпуска3
DOI
СостояниеОпубликовано - мар 2013

Предметные области ASJC Scopus

  • Mechanical Engineering
  • Mechanics of Materials
  • Condensed Matter Physics
  • Materials Science(all)

Предметные области WoS

  • Материаловедение, Характеристики и тестирование

Fingerprint Подробные сведения о темах исследования «The development of the physical fundamentals of contact soldering as a factor for reducing the number of defects in electronic devices». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

Цитировать