The reliability of soldered joints produced at a low temperature

Результат исследований: Вклад в журналСтатья

1 Цитирования (Scopus)
Язык оригиналаАнглийский
Страницы (с-по)548-551
Число страниц4
ЖурналRussian Journal of Nondestructive Testing
Том49
Номер выпуска9
DOI
СостояниеОпубликовано - сен 2013

Предметные области ASJC Scopus

  • Mechanical Engineering
  • Mechanics of Materials
  • Condensed Matter Physics
  • Materials Science(all)

Предметные области WoS

  • Материаловедение, Характеристики и тестирование

Fingerprint Подробные сведения о темах исследования «The reliability of soldered joints produced at a low temperature». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

Цитировать