ПОЛУАВТОМАТИЧЕСКАЯ ПАЙКА МИКРОСХЕМ

科研成果: Article同行评审

摘要

Отработана технология полуавтоматической пайки микросхем к контактным площадкам многослойных печатных плат, расположенным на разных уровнях. Усилия отрыва выводов микросхем от контактных площадок не ниже значений механической прочности паяных соединений, выполненных вручную. Установлено, что для обеспечения оптимальной температуры пайки необходимо учитывать как его температуру до пайки, так и диаметр паяльного стержня, его длину.
源语言Russian
页(从-至)43-45
页数3
期刊Сварочное производство
6
Published - 2015

GRNTI

  • 81.35.00

Level of Research Output

  • VAK List

引用此